건식 분말 코팅 기판 표면에 미세한 분말 입자를 적용하는 작업이 포함됩니다. 여러 기술을 사용하여 건조 분말을 기판에 적용할 수 있으며, 각 기술은 다양한 응용 분야에 대한 장점과 적합성을 가지고 있습니다. 가장 일반적인 기술은 다음과 같습니다.
정전기 스프레이:
정전기 스프레이는 건식 분말 코팅을 적용하는 데 가장 널리 사용되는 방법입니다.
여기에는 정전기 건이나 스프레이 건을 사용하여 분말 입자가 건에서 나올 때 양전하를 띠게 하는 작업이 포함됩니다.
양전하를 띤 입자는 접지된 기판이나 음전하를 띤 기판에 끌어당겨 균일한 적용 범위를 형성합니다.
이 기술은 매우 효율적이며 코팅 두께를 탁월하게 제어할 수 있습니다.
유동층:
유동층 방식에서는 기판을 예열한 후 호퍼나 용기에서 공기와 함께 분말 입자의 층을 유동화시킵니다.
예열된 기판을 유동화된 분말에 담그고 입자가 뜨거운 표면에 부착되어 녹아 연속 코팅을 형성합니다.
이 방법은 복잡한 형상이나 입체적인 물체의 부품을 코팅하는 데 일반적으로 사용됩니다.
마찰전기 스프레이:
마찰 전기 스프레이에는 분말 입자가 건 배럴을 통과할 때 마찰(마찰 전기 효과)을 사용하여 분말 입자에 전하를 부여하는 스프레이 건을 사용하는 작업이 포함됩니다.
하전된 분말 입자는 접지되거나 반대로 하전된 기판에 끌립니다.
이 방법은 틈새 응용 분야와 정전 스프레이가 실용적이지 않은 경우에 자주 사용됩니다.
전기영동 증착(EPD):
전기영동 증착은 기판과 상대전극 사이에 전압을 가하는 방법이다.
하전된 분말 입자는 전기장의 영향을 받아 기판을 향해 이동하여 기판 표면에 침전됩니다.
EPD는 코팅 두께의 정밀한 제어가 필수적인 응용 분야에 일반적으로 사용됩니다.
화염 분사:
화염 분사에는 화염이나 토치를 사용하여 분말 입자를 가열하고 이를 기판에 투사하는 작업이 포함됩니다.
화염의 열로 인해 분말이 부드러워져 기판 표면에 달라붙을 수 있습니다.
이 방법은 일반적으로 내마모성 코팅 또는 열 차단 코팅 추가와 같은 열 분사 응용 분야에 사용됩니다.
분말 코팅 부스:
분체 도장 부스는 도포 중에 분체를 함유하도록 설계되어 과다 분무를 방지하고 효율적인 재료 회수를 보장합니다.
부스에는 일반적으로 분말을 고르게 분배하고 재사용을 위해 과잉 스프레이를 포착하는 시스템이 있습니다.
코팅되는 부품의 크기와 형태에 따라 다양한 부스 구성이 사용됩니다.
수동 또는 손 적용:
소규모 또는 특수 용도의 경우 휴대용 스프레이 건이나 분말 분배 장비를 사용하여 건조 분말을 수동으로 도포할 수 있습니다.
이 방법은 유연성을 제공하지만 대량 생산에는 효율성이 떨어질 수 있습니다.
적용 기술의 선택은 부품의 크기 및 모양, 원하는 마감 품질, 필요한 코팅 두께 및 생산량과 같은 요소에 따라 달라집니다. 각 방법에는 장점과 한계가 있으며, 원하는 코팅 결과를 효율적이고 비용 효과적으로 달성하려면 올바른 기술을 선택하는 것이 필수적입니다.
